2012年MOTEK系统显示持续的预订热潮。同期举行的展览事件BONDexpo和Microsys，MOTEK已作好准备，为秋季交易会顺利举行。
第31届 MOTEK国际搬运、装配和自动化技术贸易博览会已经有超过700家参展商预订了展位，由于需求量很大，组委会正忙于展位的划分；当然第6届 BONDexpo也在增长，包括第5届MICROSYS展展位划分工作都在顺利进行中。
交易会日期：2012年10月8日至11日在斯图加特展览中心
显然与一般主题的工业处理和互补的过程序列的问题，包括粘接技术，微系统和纳米技术的成功为首的-MOTEK国际装配、搬运和自动化技术贸易交易的发展可以降低到简单流程，但极富表现力共同点。在2012年MOTEK将进入第31轮，BONDexpo国际粘接技术进入第6轮和第五轮的MICROSYS微系统和纳米技术的国际贸易交易会，它代表着一个全球唯一进程序列的三大展为现在显示越来越明显破纪录的参与。
三大交易会估计，在2012年大约1000家参展商参与
然而，单独MOTEK已注册公司预订了700个展位，BONDexpo也增加100多家展商，因为MICROSYS正经历着回升，以及由于被迫搬迁导致中断从辛斯海姆斯图加特后商定，将事实出现相当多的超过1000家参展商的纪录，完全是遥不可及。作为对长期MOTEK项目经理赖Bachert：“展览厅1，3，5，7和9已预留为2012年MOTEK，他们几乎完全客满了。展位分配全口径运行，因为我们建立了参展的许多要求更多的展位，楼面面积，我们必须确保展商们能顺利分配到理想的位置，然而，让所有的参与者都满意。“于尔根Handte，项目人员为BONDexpo和MICROSYS增加，”BONDexpo有成为很好的建立，将采取与100多个参展商在7号馆举行。不仅将所有的市场领导者和手头上的许多新的参展商，它也越来越明显，工业胶带部门将在更大程度上比以往任何时候都表示。“
组装和加入微型零件 - 保证协同效应！
我们深信，微系统和纳米技术将继续覆盖由MOTEK和BONDexpo以及在未来的主题密不可分，私人贸易博览会发起人体育汤若望GMBH＆Co。KG的打算坚持下去，并帮助这一亿欧元市场的向前发展产生。与MOTEK和BONDexpo协同效应是显而易见的：例如，微系统技术的组装和处理单位已经在MOTEK展出了好几年。同样适用于胶粘剂，泡沫材料和封装材料，BONDexpo纳米技术为基础，意味着精简，高效的加入和微元件的粘接是摆在首位。